香港城市大学智能半导体制造理学硕士专业研究生申请要求_排名_学费_课程_就业

智能半导体制造理学硕士

MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing

所属学院：工程学院

申请难度：中就业前景：优消费水平：中

53 QS 2023

项目简介

入学时间	项目时长	项目学费
秋季	全日制1年	192,000港币

申请时间

2025Fall

- 开放时间

2025-05-31 Round1

2025Fall Round1 开始时间：- 结束时间：2025-05-31 距申请截止还剩254天

项目官网

https://www.cityu.edu.hk/pg/programme/p86

语言要求

类型	总分要求	小分要求
雅思	6.5
托福	79
英语六级	450

其它要求

获得工学或理学学士学位，或具有同等教育资历。

培养目标

半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片到电动和自动驾驶汽车的电子设备，再到医疗保健的新传感器。制造和半导体技术所需的培训在各个领域都发展迅速。除了半导体制造过程外，半导体行业还是资本密集型行业，必须关注制造智能的现实需求，包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能转型和扩张、工具采购和外包。最近，半导体制造业也成为全球地缘政治战场。因此，需要专业教育来培养香港和中国大陆的工程师，使他们获得智能和半导体制造的能力。本硕士课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。本课程的目标是为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。

必修课

序号	课程介绍	Curriculum
1	质量和可靠性工程	Quality and Reliability Engineering
2	半导体制造和管理	Semiconductor Manufacturing and Management
3	堆叠和先进封装	3D IC Stacking and Advanced Packaging 3D IC
4	半导体工艺设备和材料	Semiconductor Process Equipment and Material

选修课

序号	课程介绍	Curriculum
1	Project Management	项目管理
2	Technological Innovation and Entrepreneurship	技术创新和创业
3	Dissertation	论文
4	Quality Improvement: Systems and Methodologies	质量改进：系统和方法
5	Intelligent Manufacturing for Engineering Managers	面向工程经理的智能制造
6	VLSI/ULSI Process Integration VLSI/ULSI	流程集成
7	Process Modelling and Control	流程建模和控制