近日,香港城市大学宣布成立一个全新硕士项目:智能半导体制造硕士(MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing)。该项目设立于工程学院,首届2023年秋季入学,目前已开放申请,2023年5月31日截止!
感兴趣的同学,跟着学姐一起来看看新项目的具体内容吧。
Intelligent Semiconductor Manufacturing
该计划旨在为学生提供过程控制/操作,电子和先进封装技术以及智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。能够解决问题并开发新的工艺或设备。鼓励学生参与公司的项目。该计划的目标是为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业领域劳动力队伍的学生做好准备。
申请人应满足一般入学要求和以下课程特定入学要求:
• 持有工程、科学或同等学历;或
• 为专业院校(例如香港工程师学会)、英国工程学会成员机构及其他认可
• 专业院校的毕业生会员或非会员资格;或
• 具有大学可接受的学术和专业成就证明的资格
1年学制
HK$183,000
雅思不低于6.5
托福不低于79
CET-6 450
智能半导体制造硕士目前已开放2023年秋季入学申请。
申请截止时间:2023年5月31日
核心课程(12学分)
质量和可靠性工程
半导体制造和管理
3D IC 堆叠和先进封装
半导体工艺设备及材料
选修课程(18学分)
项目管理
技术创新与创业
论文
质量改进:系统和方法
面向工程经理的智能制造
VLSI/ULSI 过程集成
过程建模和控制