芯片后端设计工程师（实习生）-几何留学

芯片后端设计工程师（实习生）

适用专业

计算机,电子电气

适用年级

高年级

截止时间

2023-05-01

工作地区

上海/西安

公司介绍

ZEKU

岗位职责

岗位职责：

在这里，你将亲历芯片的研发与实现，与业界最优秀的前、后端工程师合作，解决Cdc/Sdc/Upf/Timing等相关问题，实现物理综合，我们期待你：

1.参与模块PPA（Performance.Power.Area）分析与优化；

2.参与芯片布局布线，时序收敛，物理验证收敛等；

3.参与芯片静态时序分析，并且完成时序收敛工作；

4.参与芯片后端流程的优化，包括性能、面积、功耗方面的新流程算法的研究及开发。

岗位要求

1.微电子，电子，通信，计算机等相关专业；

2.掌握Tcl/Perl/Python一种或多种脚本语言，具有较强编程能力；

3.熟悉芯片设计流程，EDA相关设计工具，Verilog/Tcl/Perl等脚本编程；

4.学习能力、沟通能力、抗压能力强，具备优秀的分析问题和解决问题的能力；

5.了解SoC基本架构和芯片实现流程，有芯片中后端经历优先。

投递方式

https://app.mokahr.com/campus-recruitment/zeku/102102?sourceToken=89adda2feeea0db67058bce162b881fa#/job/a68b3fcf-c995-4aad-bdf7-a7f25ea87306

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