嵌入式系统软件工程师-2024届
适用专业
电子电气
适用年级
高年级
截止时间
2023-05-15
工作地区
北京/上海/深圳
公司介绍
岗位职责
负责高通公司移动芯片的软件开发。新功能开发,技术调研,系统优化,代码开发,多团队合作。主要但不限于以下几个方面:
1. 手机芯片的软件开发, 稳定性,Kernel,BSP,Power,Location等;
2. 汽车领域的软件开发;
3. Wifi领域的软件开发。
4. 以太网芯片驱动开发
5. 高通手机平台上安全问题的响应, 包括漏洞分析,安全补丁的审计和发布
岗位要求
1.熟练掌握C/C++, Linux shell 编程语言,具有Python/Perl/Java/Makefile/Android经验更佳;
2.熟悉Linux操作系统,驱动,内核开发。 例如以下领域,u-boot, PCIe/PCI, Ethernet, DDR, LCD,Camera, USB, and Power Management;
3.了解CPU架构,例如ARM,MIPS更佳;
4.了解机器学习更佳;
5.了解ARM Trustzone以及虚拟化架构更佳 or 移动安全和密码学知识更佳; 有漏洞挖掘,exploit 分析,or 逆向开发经验者更佳;
6. 具备基本硬件常识;
7.优秀的中英文沟通技巧;
8.快速学习能力;
9.基本的问题解决能力。
投递方式