数字后端工程师（实习生）(J31424)-几何留学

数字后端工程师（实习生）(J31424)

适用专业

电子电气

适用年级

高年级

截止时间

2023-06-30

工作地区

上海/青岛

公司介绍

海信集团

岗位职责

1.负责芯片或模块的布局(floorplan)
2.负责芯片或模块的place & route
3.负责芯片或模块的时钟树综合，时序分析及时序收敛
4.负责芯片或模块的功耗分析
5.负责芯片或模块的物理验证

岗位要求

1.院校：国内普通高等院校（2024年毕业）或教育部承认的海外高等院校（2023或2024年毕业）
2.学历：本科及以上学历
3.专业：微电子或集成电路专业
4.技能要求：熟悉芯片的设计流程
5.素质要求：具有较强的责任心和学习创新能力，工作耐心细致，能够快速适应工作环境
6.外语水平：大学英语四级

投递方式

http://hisense.zhiye.com/sxs/?PageIndex=20

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